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水性热熔胶配方工艺技术成分比例-利来国际登录

发布时间:2020-04-28   作者:admin   浏览次数:153

1、一种低温水溶性热熔胶及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种低温水溶性热熔胶及其配方技术,属于高分子材料合成技术领域。所述低温水溶性热熔胶主要由水溶性树脂、改性淀粉、改性剂、增粘树脂、粉料、助剂组成,并通过水蒸发法制备而得。本技术提供制备的水溶性热熔胶是一种应用温度低、快速水溶、可降解的热熔胶粘剂,可广泛用于各种纸制品粘接,尤其是卷烟丝束成型过程中成型纸的粘接以及卷烟包装等领域,适于推广与应用。
2、一种熔点可调节的水性热熔胶及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种熔点可调节的水性热熔胶,所述熔点可调节的水性热熔胶主要由带羟基的甲组分、带异氰酸根的乙组分和表面干燥调节树脂组成,所述的带羟基的甲组分与带异氰酸根的乙组分的重量比为10:0?6;所述的表面干燥调节树脂的添加量应小于甲组分与乙组分质量总量的50%。本技术中选用的丙烯酸树脂中的玻璃化转化温度高,表干速度快,可以保证膜材收卷前与热熔前表面干燥,保证粘接位置的可移动性,减少因表干不好而引起的粘连现象的产生。
3、一种水性热熔胶包带的涂布工艺
 [简介]:本技术提供了一种水性热熔胶包带的涂布工艺。该涂布工艺包括如下步骤:1)将基材放卷,采用压辊将运行的基材下压,与基材相接触的压辊处的运行方向与基材的运行方向成夹角;2)转动递胶辊将水性热熔胶传递至上胶辊,由上胶辊对基材上胶;3)将经步骤2)上胶后的基材经烘道热风干燥,使水分挥发,其中烘道共有四段温度控制;4)收卷步骤3)上胶后的基材,得到水性热熔胶包带。本技术水性热熔胶包带的涂布工艺,工艺简单,安全无毒,胶层厚度均匀稳定,收放卷自然、不发粘,具有与溶剂型热熔胶涂布工艺制得的薄膜相当的外观质量及粘接性能,且能耗低、效率快,可以替代现有的溶剂型热熔胶产品。
4、一种水性聚氨酯热熔胶的配方技术
 [简介]:本技术提供了一种水性聚氨酯热熔胶的配方技术,首先取一定量的聚醚多元醇、聚酯多元醇和催化剂加入到反应釜中,在一定温度下减压蒸馏脱水;然后在搅拌条件下,向反应釜中在加入一定量的二异氰酸酯,升温反应后,得到混合产物;之后向所得的混合产物中加入亲水扩链剂和小分子扩链剂,调整温度,继续反应得到反应产物;将中和剂分散到蒸馏水中,将所得反应产物加入到上述中和剂,高速搅拌,即得到水性聚氨酯热熔胶。本技术的配方技术具有反应条件温和,能耗低的优点,所得热熔胶常温下为液态,还具有低熔融温度、高固含量等特点。
5、一种水溶性聚酰胺热熔胶
 [简介]:本技术提供了一种水溶性聚酰胺热熔胶,其组成成分为脂肪族二元羧酸、双端氨基聚醚、癸二酸、己二酸。本技术最大有益效果是粘接力有一定的提高而且还能与其他水性粘合剂有良好的相容性,从而使纺织衬布的抗撕裂强度比较均一。
6、防水性能优异阻燃聚氨酯热熔胶及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种防水性能优异阻燃聚氨酯热熔胶及其配方技术,特点是包括5~25份的聚醚二元醇、1~35份的液态聚酯二元醇、1~40份的阻燃聚醚多元醇、1~50份的结晶型聚酯二元醇、5~40份的羟基封端含磷阻燃聚丙烯酸含氟共聚物、10~50份的异氰酸酯、0.1~2份的催化剂、0.2~3份的抗氧剂和0.1~4份的硅烷偶联剂。本技术首先合成了羟基封端聚(丙烯酸三氟乙酯?无规?甲基丙烯酸甲酯?无规?甲基丙烯酸甲氧基乙酯?无规?2?甲基?2?丙烯酸?2?羟乙基酯磷酸酯),添加到聚氨酯预聚体中,引入含氟丙烯酸酯共聚物链段和反应型阻燃剂,进一步提升聚氨酯胶体的防水性能、耐化学品性能和阻燃性能。
7、一种水性一次性医用包装热熔胶及制作工艺
 [简介]:本技术提供了一种水性一次性医用包装热熔胶及制作工艺,采用水基型丙烯酸乳液,乙烯?丙烯酸乳液,乙烯?醋酸乙烯酯乳液,无定型聚丙烯(apao)乳液,聚乙烯蜡乳液,石蜡乳液,通过添加*离子乳化剂,非离子乳化剂作为稳定剂,甲基硅油,乙基硅油等,通过复配等工艺,配制成本水基型热熔胶,此热熔胶适用于纸?膜,纸?淋膜纸,纸?纸类包装产品,避免了现有热熔胶制备领域的局限性和复杂性。
8、一种pe水性热熔胶及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种pe水性热熔胶,配方按重量百分比为:丙烯酸或甲基丙烯酸1~8%、甲基丙烯酸甲酯5~20%、丙烯酸酯10~40%、乳化剂0.5~5%、自由基引发剂0.1~0.5%、去离子水40~80%,同时还提供了其配方技术。由于采用去离子水为溶剂,可以降低成本和减少有机溶剂的使用,而生成后的pe水性热熔胶为液态,流动性强,可刷、浸、淋、喷等,使用方便,同时粘着力强,初粘力大于12(球号),而持粘力大于24小时,180度剥离强度大于6.86n/25mm。
9、一种水溶性热熔胶胶水
 [简介]:本技术提供一种水溶性热熔胶胶水的配方技术,包括粘结剂、增粘剂、填料、有机硅消泡剂、有机硅防霉剂及其它助剂和水,其特征在于配方按不挥发组份总量为100份重量计的用量比例如下:粘结剂10?40份,增粘剂10?30份,填料20?60份,有机硅消泡剂10?100000ppm,有机硅防霉剂1?10000ppm,助剂0.1?5份,水100?300份。本技术同现有技术相比填补我国空白,值得推广应用。
10、一种转印水基热熔胶粘剂及其配方技术
 [简介]:本技术提供了一种转印水基热熔胶粘剂及其配方技术,特别涉及一种用于电化铝的水基热熔胶粘剂(烫印背胶)及其配方技术。其由按重量份数计的如下组分组成:水性聚氨酯乳液:20~30;水性丙烯酸乳液:0~30;醋酸乙烯和丁烯酸共聚物水溶液:10~30;水性聚酯树脂水溶液:5~20;*离子聚胺酯聚醇树脂水基分散体:3~15;水性聚烯烃附着力增强树脂:1~5;水性增粘树脂:2~5;去离子水:10~30;润湿流平剂:0~1,消泡剂:0~1,ph调节剂:0~1;采用水热碱溶法制备醋酸乙烯和丁烯酸共聚物水溶液,按照先后加料次序混合搅拌的方法制备本产品。本技术的产品为纯水基,环保安全,各项性能检测合格,完全能替代市场上同类溶剂型产品。
11、一种热水溶解型热熔胶及其应用
12、水溶性热熔胶
13、一种水性聚氨酯热熔胶及其配方技术与应用
14、粘合衬布的丙烯酸酯水性热熔胶乳液及其配方技术
15、一种耐水性热熔胶及其配方技术
16、水性聚氨酯热熔胶的配方技术
17、一种含有水溶性纳米级硅溶胶的热熔胶及其配方技术
18、一种水性热熔胶
19、一种含有改性水溶性酚醛树脂的热熔胶及其配方技术
20、用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶及其配方技术
21、一种水性热熔胶及其配方技术
22、水性阳离子聚氨酯热熔胶预聚体及其乳液的生产方法
23、水溶性热熔胶胶水
24、水溶性热熔胶胶水的配方技术
 
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